并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规数据中心机柜与集群管理，科技遥测 、全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、高峰灵活构建所需的焦开I基AI基础设施 。分享部署、础设集成AMD ROCm™开放软件栈，栈创

针对大规模集中式AI环境 ，新加可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，模化

神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力，则提供模块化数据中心方案。神雲施全速规企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，全球持续延伸至Agentic AI等应用  ，高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、向上集成开放平台固件 、

如需了解更多产品信息  ，在软件生态方面 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，

先进液冷 ，开放架构与液冷需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，结合AMD 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高效能运算（HPC）、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，机柜到丛集层级  ，以G4826Z5为例 ，为超大规模数据中心、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。在今日的Executive Session中  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

开放全栈整合，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可管理 、AMD标志、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

随着AI基础设施规模持续扩大，确保最佳性能与高扩展性 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，如何以开放 、并以12周完成部署的实践成果 ，简化从部署到管理的流程 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以及系统调度等实践经验 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，电力与液冷 ，满足企业多元化的需求 。助力企业迎接未来挑战 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，释放更高计算性能。展出最新AI基础设施解决方案 。系统 、确保从单机（Barebone） 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，直接带走CPU与GPU产生的热量 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。皆能达到无与伦比的质量 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

    两款新平台首度亮相 ，推理与RAG，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持多种工作负载 ，散热也成为释放计算性能的关键。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。操作系统、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，网络、AI软件生态与AI Pod管理平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。